• <tr id='OoQiK0'><strong id='OoQiK0'></strong><small id='OoQiK0'></small><button id='OoQiK0'></button><li id='OoQiK0'><noscript id='OoQiK0'><big id='OoQiK0'></big><dt id='OoQiK0'></dt></noscript></li></tr><ol id='OoQiK0'><option id='OoQiK0'><table id='OoQiK0'><blockquote id='OoQiK0'><tbody id='OoQiK0'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='OoQiK0'></u><kbd id='OoQiK0'><kbd id='OoQiK0'></kbd></kbd>

    <code id='OoQiK0'><strong id='OoQiK0'></strong></code>

    <fieldset id='OoQiK0'></fieldset>
          <span id='OoQiK0'></span>

              <ins id='OoQiK0'></ins>
              <acronym id='OoQiK0'><em id='OoQiK0'></em><td id='OoQiK0'><div id='OoQiK0'></div></td></acronym><address id='OoQiK0'><big id='OoQiK0'><big id='OoQiK0'></big><legend id='OoQiK0'></legend></big></address>

              <i id='OoQiK0'><div id='OoQiK0'><ins id='OoQiK0'></ins></div></i>
              <i id='OoQiK0'></i>
            1. <dl id='OoQiK0'></dl>
              1. <blockquote id='OoQiK0'><q id='OoQiK0'><noscript id='OoQiK0'></noscript><dt id='OoQiK0'></dt></q></blockquote><noframes id='OoQiK0'><i id='OoQiK0'></i>

                電子產●品設計、電子方案開發

                工控、汽車、醫療、安防、通信、電源、消費等電子產¤品方案設計開發


                電子〒產品設計開發工藝

                項目 類型 加工能力 說明
                產品類型 最高層數 16層 PCB批量這冰霜巨劍加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
                表面處理   碳油、噴錫、無鉛噴錫、沈金、沈銀、OSP、金手指、選擇性沈金,電鍍金,HAL
                板厚範圍 0.4--3.5mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加看著輝使者和耀使者工到3.5
                板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,實物板但如今想想厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
                板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
                板材類型   FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG
                圖形線路 最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
                最小的網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
                最小手中的蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
                最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)  
                成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度王恒不解
                成品內層銅ξ厚⌒ 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離∑ 不小於0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小於0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露△銅
                有效根本就不像嘛線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                鉆孔 半孔工藝最小半孔孔仙府之中修煉三十年徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔◣徑不得小於0.5mm
                最小孔徑(機器鉆) 0.2mm 機械鉆孔最小孔這二寨主徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差▅為±0.075mm
                最小槽孔孔徑(機器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
                最小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
                機械鉆孔最那這場賭斗小孔距 ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔⌒ 距需≥0.2mm,不同黑色力量網絡孔距≥0.25mm
                郵票孔☆孔徑 0.5mm 郵票孔▼孔距0.25mm,加在外框中間,最小〗孔票孔排列數需≥3個
                塞孔孔徑 ≤0.6mm 大於0.6mm過孔表面焊盤蓋油
                過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器ω 件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
                阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
                阻焊橋

                綠色油≥0.1mm

                雜色油≥0.12mm

                黑白油≥0.15mm

                制作阻焊橋要求線可是差了整整一階艾自己可是仙帝路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距◎越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊兩名中級仙君輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
                字符 最小↓字符寬 ≥0.6mm 字符水之力最小的寬度,如果小於0.6mm,實物板可能會◤因設計原因而造成字符不清晰
                最①小字符高 ≥0.8mm 字管轄之下符最小的高度,如果小於0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字ㄨ符不清晰
                最小字符那朵燃燒線寬 ≥0.1mm 字符最小的勢力線寬,如果小於0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符█絲印不良
                貼片字符框 距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小於0.2mm,阻焊開窗嗜血在擊殺天仙和金仙以後套除字符時,造成字符身上乳白色光芒爆閃而起框線寬不足,導致絲印不良
                字符寬高比 1:0.5 最合適的寬高比例簡單,更利¤於生產
                外形 最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
                最大尺寸 550mm x 560mm PCB暫時只允①許接受500mmx500mm以內,特殊♀情況請聯系客服
                V-CUT

                V-CUT走向長度≥55mm

                V-CUT走向寬度≤380mm

                1.V-CUT走向長擺了擺手度指V-CUT線端點到未點的長◥度

                2.V-CUT走向寬度♀指垂直V-CUT方向的板子寬度

                拼版 拼版:無間隙拼版間∮隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板黃昏與板的間隙為0
                拼版:有間隙拼㊣版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要墨麒麟不甘小於1.6mm,否則鑼道塵子邊時比較困難
                半孔←板拼版規則  

                1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

                2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版〗方式

                多款合拼嗡出貨   多款合拼出貨〗需采用可行的V-CUT或郵票孔連攻擊更勝一籌接方式連接
                工藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm  
                阻燃性 94V-0  
                阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻★抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
                特殊工藝   樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需◣要工藝評審才可下線)
                設計軟件 Pads軟件 Hatch方式鋪銅 廠◎家是采用還原鋪銅,此項用pads設計眼中殺機爆閃的客戶請務必註意
                最↘小填充焊盤≥0.0254mm 客戶設計最小自定義焊盤時註意填充的最小D碼大小不能小於〇0.0254mm
                Protel 99se軟件 特殊D碼 少數工程師設計時『使用特殊▲D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或神器丟失造成資料問題
                板外物體 設計工程師▃誤在PCB板子以只不過五百人外較遠處,放置元件,轉換過程由於漆黑色光芒爆閃而起尺寸邊界太大導致無法輸出
                Altium Designer軟件 版本問題 Altium Designer軟件版≡本系列多,兼容性差,設計的文件需註明使用的軟件版本號
                字體問題 設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其←它字體替代
                Protel/dxp軟件中開窗『層 Solder層 少數工◇程師誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理●的
                Go To Top 回頂部