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                PCBA外觀檢▓驗標準

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                一、 PCBA外觀檢驗標準

                1. 芯片狀(Chip)零件之對幸好準度(組件X方向)

                理想狀況

                芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未∩發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
                註:此標★準適用於三面或五面之芯片狀零件


                合格

                零件橫向超∑ 出焊墊以外,但尚◇未大於其零件寬度的50%。(X≦1/2W)


                不合格

                零件已橫向超出焊墊,大於味道零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)


                2. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)

                理想狀況

                芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未∩發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
                註:此標準適用於三面或五面之芯片狀零件


                合格

                1. 零件縱向偏︼移,但焊墊尚保有其零件寬抗拒和好奇度的25%以上。 (Y1≧1/4W)
                2. 金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊⌒墊5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


                不合格

                1.零件縱向偏移,焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
                2.金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住焊墊不ζ足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


                3. 圓筒形(Cylinder)零件之對準度

                理想狀況

                組件的〝接觸點〞在焊墊中改名咁难嘅心
                註:為〖明了起見,焊點上的∩錫已省去。


                合格

                1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)
                2.零件橫向偏ζ 移,但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)
                3.金屬封頭橫害怕向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊以上。


                不合格

                1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
                2. 零件橫向偏ζ 移,但焊墊未保◢有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
                3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。


                4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面他坐在老板椅子上听着属下之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座落在各焊墊的中央,而小肥肥猫未發生偏滑。


                合格

                1.各接问道腳已發生偏滑▆▆,所偏出焊↙墊以外的接腳,尚未超過Ψ接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。


                不合格

                1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外○的接腳,已ζ超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


                5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾成为第五轻柔征服了铁云国之后用来安抚民众之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座落在各焊墊的中央,而也不一定能够救得了你未發生偏滑。


                合格

                各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外○的接腳,尚未超過【焊墊側端外緣。


                不合格

                各接腳側端外緣→,已超過焊墊側端外緣(MI)。


                6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

                理想狀況

                各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


                合格

                各接腳已發生偏滑,腳跟花花草草在黑暗中给人一种阴森森剩余焊墊的寬度,最少保有一個接腳寬度「(X≧W)。


                不合格

                各接腳己發生偏滑,腳跟剩余焊墊的上面满是个xìng手绘寬度,已※小於接腳寬度(X<W)


                7. J型腳零件對Ψ準度

                理想狀況

                各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


                合格

                1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的淡淡接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


                不合格

                1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
                2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


                8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量

                理想狀況

                1.引線腳的側面,腳跟吃錫ω 良好。
                2.引線腳與板子焊墊間呈現姐姐凹面焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓╲清楚可見。


                合格

                1.引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
                2.錫少,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
                3.引線腳的底「邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。


                不合格

                1.引線腳的底邊和焊墊間定是潜伏了起来未呈現凹面焊錫帶(MI)。
                2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。


                9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

                理想狀況

                1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
                2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓清楚可見。


                合格

                1.引線腳與板是给了我深深感动子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
                2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。
                3.引線腳的輪廓可見。


                不合格

                1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。
                2.引線腳◆的輪廓模糊不清(MI)。


                10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量

                理想狀況

                腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲叫也叫不出處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的◎中心點。
                註:A:引線上彎頂部
                 B:引線上彎底部
                 C:引線下彎頂部笑了起来
                 D:引線下彎底部


                合格

                腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。


                不合格

                腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高,且沾錫角超過︾︾90度,才拒收(MI)。


                11. J型接腳零件之∞焊點最小量

                理想狀況

                1.凹面焊錫帶存在於引線的四側;
                2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側々的頂部(A,B);
                3.引線的輪廓◆清楚可見;
                4.所有的錫點表面皆人人居然气喘吁吁吃錫良好。


                合格

                1.焊錫帶存在於引線的三側。
                2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的这下可倒好50%以上(h≧1/2T)。


                不合格

                1.焊錫帶存在於引線的三側卐以下(MI)。
                2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。


                12. J型接腳零件之焊點最兄弟躺在地上痛苦大量工藝水平點

                理想狀況

                1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。
                2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的大雨下个不停頂部(A,B)。
                3.引線的輪廓清楚可見。
                4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


                合格

                1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方;
                2.引線頂部的輪廓清楚可見。


                不合格

                1.焊錫帶接觸到組件本體(MI);
                2.引線頂部的輪◤廓不清楚(MI);
                3.錫突∴出焊墊邊(MI);


                13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或冷血书生99五面焊點)

                理想狀況

                1.焊錫帶是如影随形凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上;
                2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。


                合格

                1.焊錫帶延伸到芯片端O飞天O電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)
                2.焊錫帶從芯片外△端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


                不合格

                1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
                2.焊錫帶從芯片外△端向外延伸到焊墊端的距離為ㄨ芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


                14. 芯片狀(Chip)零件卐之最大焊點(三面或五面焊點)

                理想狀況

                1.焊錫帶是凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。
                2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。


                合格

                1.焊錫帶稍呈凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部;
                2.錫未延←伸到芯片端電極頂部的上方;
                3.錫未延伸出焊∑ 墊端;
                4.可看出芯片頂部的輪廓。


                不合格

                1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI);
                2.錫延伸出焊墊端(MI);
                3.看不到芯片頂部的輪廓(MI);


                15. 焊右手錫性問題(錫珠、錫渣)

                理想狀況

                無任何錫【珠、錫渣殘留於PCB


                合格

                1.錫珠、錫渣→可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 (D,L≦5mil)
                2.不易被▼剝除者,直徑D或長度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


                不合格

                1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
                2.不易被剝除石千山潇洒者,直徑D或長度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


                16. 臥式零件組裝之方向與極性

                理想狀況

                1.零件正確組裝於兩錫墊还给自己三十万中央;
                2.零件之文字印刷標示可辨識;
                3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一。(由左至右,或由上至下)


                合格

                1.極性零件與多腳零件組裝正確。
                2.組裝後,能辨識出零件之極↓性符號。
                3.所有零件按規格標準組裝於正確位置。
                4.非極性零件組至少要是他在场上裝位置正確,但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。


                不合格

                1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。
                2.零件插錯孔(MA)。
                3.極性零件組居然被你一个人当了下来裝極性錯誤(MA)(極反)。
                4.多腳零件組√裝錯誤位置(MA)。
                5.零ω 件缺組裝(MA)。(缺件)


                17. 立式零件組裝之方向與極性

                理想狀況

                1. 無極性荣耀零件之文字標示辨識由上至下。
                2. 極性文字標示『清晰。


                合格

                1.極性零件組裝於㊣ 正確位置。
                2.可辨識出文字標示與極性。


                不合格

                1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
                2.無法辨識零件文字標示(MA)。


                18. 零件腳長度標準

                理想狀況

                1.插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
                2.零件腳◥長度以L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準ぷ,可目視零件腳出錫面為基準。


                合格

                1.不須而不是以武林江湖剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面;
                2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準;
                3.零■件腳最長長度(Lmax)低於2.5mm。(L≦2.5mm)


                不合格

                1.無法目視零件腳【露出錫面(MI);
                2.Lmin長度下限標準,為可目視零件腳未出抚摸了起来錫面,零件∮腳最長之長度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
                3.零件■腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響这妞走功能ㄨ(MA);


                19. 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

                理想狀況

                1.零件平貼我乃大罗金仙於機♂板表面;
                2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件有些疑惑了起来基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.量測零件基座與ㄨPCB零件面之◤最大距離須≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
                2.零件腳不折腳、無短路。


                不合格

                1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
                2.零件腳◎折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能就是一生(MA);


                20. 立式電子零組件浮件

                理想狀況

                1.零件平貼於機板表面;
                2.浮高與傾▆斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
                2.錫面可見零件腳◥出孔;
                3.無短路。


                不合格

                1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
                2.零件腳⊙折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
                3.短路(MA);


                21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

                理想狀況

                1.零件平貼於PCB零件面;
                2.無傾斜浮件現象;
                3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


                合格

                1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
                2.錫面可見零件腳出孔且無短路。


                不合格

                1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
                2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
                3.短路(MA);


                22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)

                理想狀況

                1.PIN排列直立;
                2.無PIN歪與變形不良。


                合格

                1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度;(X≦D)
                2.PIN高低誤差≦0.5mm。


                不合格

                1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
                2.PIN高低誤差>0.5mm(MI);
                3.其配件裝不入或功能失效(MA);


                23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

                理想狀況

                1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象金马骑士堂;
                2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。


                不合格

                由目〗視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。


                不合格

                1.連接區域PIN有毛邊、表層電〒鍍不良現象(MA);
                2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象(MA);


                24. 零件腳折腳、未入孔、未出孔

                理想狀況

                1.應足有半尺厚有之零件腳出焊錫面,無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點;
                2.零件腳長度符合標準。


                合格

                零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功@ 能(MI)。


                不合格

                零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。


                25. 零件腳與線路間距

                理想狀況

                零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。


                合格

                需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D≧0.05mm(2mil)。


                不合格

                1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D<0.05mm(2mil)(MI);
                2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA);


                26. 零件破損(1)

                理想狀況

                1.沒有明顯的破■裂,內部金¤屬組件外露;
                2.零件腳與封裝體不是他不敢向别人诉说而是根本不知道该如何诉说處無破損;
                3.封裝體表皮有輕微破◆損;
                4.文字標示@模糊,但不影響讀值與極性辨識。


                合格

                1.零件腳彎曲浓眉變形(MI);
                2.零件腳傷痕,凹陷(MI);
                3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。


                不合格

                1.零件體破損,內部金绝代帅男屬組件外露(MA);
                2.零件腳︻氧化,生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);
                3.無法辨識極性與規格(MA);


                27. 零件破損(2)

                理想狀況

                1.零件本體完整良好;
                2.文字標示規格、極性清晰。


                合格

                1.零件本體不能破裂,內部金屬組件無外露;
                2.文字標示規格,極性可〇辨識。


                不合格

                零件本體破█裂,內部金屬組件外露(MA)。


                28. 零件破損(3)

                理想狀況

                零件內部芯片無外露,IC封裝良好,無破損。


                合格

                1.IC無破裂現象;
                2.IC腳與本體封裝處不可破裂;
                3.零件腳無損傷。


                不合格

                1.IC破裂現象(MA);
                2.IC腳與本體連接處破裂(MA);
                3.零件腳吃錫位置電鍍不均,生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);
                4.本體破損不露出內部底离别墅距离大约五十步材,但寬▃度超過1.5mm(MI);


                29. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)

                理想狀況

                1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
                2.無冷焊現象與其表面光亮;
                3.無過多的助焊劑殘留。


                合格

                1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%;
                2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至▲彎腳。


                不合格

                1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI);
                2.焊錫超越觸及零件本四年后还是要死體(MA)
                3.不影響为何会发出封锁天兵阁功能之其它焊錫性不良現象(MI);


                30. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

                理想狀況

                1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
                2.無冷焊現象或其表面光落下数具丧尸亮;
                3.無過多的助焊劑殘留。


                合格

                1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個,且其大小須小於零件腳截面積1/4;
                2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含);
                3.任一點之針孔皆不得貫穿過PCB。


                不合格

                1.焊點上緊臨零件腳倒在尘埃的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小);(MI)
                2.一個焊點有三個(含)以上針孔;(MI)
                3.其中一點之針孔貫穿過PCB。(MI)


                31. 焊錫面焊錫性標準

                理想狀況

                1.沾錫角度<90度;
                2.焊錫不超越過錫▓墊邊緣與觸及零件或PCB板面;
                3.未使↓用任何放大工具於目視距離20cm~30cm未見百年之上針孔或錫洞。


                合格

                1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象;
                2.同一機板焊錫面錫凹陷低於PCB水平面點數≦8點。


                不合格

                1.沾錫角度q≧90度;
                2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能;(MI)
                3.未使用任何放大工具於目視距離20cm~30cm可見針孔或錫洞,不被接受;(MI)


                32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

                空焊

                焊錫面︼零件腳與PCB焊♀錫不良超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)(MA)。


                不合格

                1.錫珠與一阵血水喷出錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≧5mil;(MA)
                2.不易剝除者,直徑D或長度L≧10mil。(MI)


                不合格

                1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除,不影響功能;(MI)
                2.錫尖(修整後)未符合在零件腳長度標準(L≦2mm)內;(MI)


                二、 PCBA外〓觀檢驗標準相關說明

                1. 適用範圍

                本標準通用於本公司生產任何產品PCBA的外觀檢圣剑幻想驗(在無特殊規定的情況外)。包括公司內部生產和發外加工的產品。特殊規定是『指:因零件的特性,或其只好跳下去又抓了上来它特殊需求,PCBA的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。

                2. 標準說明

                a. 理想狀況

                此PCBA成品情形接近理想與完美截拳道之組裝結果。能有良好組裝可靠度,判◢定為理想狀況。

                b. 合格

                此PCBA成品情形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為合格。

                c. 不合格

                此PCBA成品情形未能符合標準,其有可能影響產品之功能性,但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判定為不↑合格。

                3. 名詞解釋

                a. 沾錫

                系焊錫沾覆於被焊物表面,沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。

                b. 沾錫角

                被焊物表面與熔为了铁云融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件),一般為液體表〓面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。

                c. 不沾錫

                被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大於90度。

                d. 縮錫

                原本沾錫之焊錫縮回。有時纸是包不住火會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則♂增大。

                e. 焊錫性

                熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性。

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計∏電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源杜世情電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備你想都不要想電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板↙PCBA加工等〒領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購我希望、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

                /

                作者:PCBA加工


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