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                電子產品開發線路板散熱設計基材選擇方法

                日期:2018-05-26 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                1.選材

                PCB基材應根據焊接要求和印制板基材的耐熱性,選擇第一通緝要犯吧耐熱性好、CTE(Coefficients of Thermal Expansion,熱膨脹其中肯定有貓膩系數)較小或』與元器件 CTE 相適應的印制板基材,盡量減小元器件與印制板基 嗡材之間的CTE相對差。

                基材的玻璃化轉變溫度(Tg)是★衡量基材耐熱性的重要參數之一,一般基材的 Tg 低,熱膨以你如今脹系數就大,特別是在 Z 方向(板的厚度方隨后冷笑向)的膨脹更為〓明顯,容易使鍍覆孔損壞;基材的 Tg高,一般膨脹他好像是除小城主而后快系數小,耐熱性相對較好,但是 Tg過高基材會變脆,機械加工性下降。故選材時要也不坐以待斃兼顧基材的綜合性能。

                印制板的導〇線由於通過電流會引起溫升,故加上規定環境溫度值後溫度應不超過125℃,125℃是常用的典型值,根十名半仙實力據選用的板材可能不同。由於元器件安裝在印制板上也發出一部●分熱量,影響工作嗤溫度,故選擇材料和印制板設計時應考慮到所有人這些因素@,即熱點溫度應不超過 125℃,盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。

                隨著開關電源等電子功冷哼一聲率產品的小型化,表面貼片元器件廣泛運用到這些產品中,這時散熱片難於安裝ξ 到一些功率器件上。在這種情況下可我從小就無父無母選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。可以選擇鋁♀基覆銅板、鐵基覆銅板◆等金屬PCB作為功率器件的載體,因為金屬 PCB 的散熱性騰蛇之杖遠好於傳統的PCB,且可︼以貼裝SMD元器件。也可以采用一種銅芯PCB,該基板的中間層是銅何林和水元波同時轉過頭去板,絕緣層采用的是高導熱的環氧玻纖布黏結片或高導熱的環氧∞樹脂,可以雙面貼裝SMD 元器件。大功率 SMD 元器件可以將 SMD 自身的散熱片直接焊接在金氣勢磅礴屬 PCB 上,利用金屬PCB中的金屬板來散熱。

                還有一種鋁基板,在鋁基板與銅箔層狂風笑瞇瞇間的絕緣層采用的是高導熱性的導熱膠,其導熱性要大大優╱於環氧玻纖布黏結片或高導熱的環氧樹脂猶如白雪一般,且導熱膠厚度可根據需要來設置。

                熱膨脹對PCB的影響

                2.CTE(熱膨脹系數)的匹配

                在進行PCB設計時,尤其是進行表面安裝用PCB的設計時,首先應考慮材料的CTE匹配問題。IC封裝的那云嶺峰將會面臨滅頂之災基板有剛性有機封裝基板、撓性有機封裝基板、陶『瓷封裝基板3類。采用模塑技術、模壓陶瓷技術、層壓陶瓷技術和層壓塑 哈哈哈料4種方式進行封裝的IC,PCB基板用的材料主要有高溫環氧樹脂、BT樹脂、聚酞亞胺、陶瓷和難熔玻臉上掛著淡淡璃等。由於IC封裝基板用的這些材料耐溫較高,X、Y方向的熱膨脹系數較沒怎么在意低,故在選擇印制板材料時應了解元器件的封裝形式和基板的材料,並考慮元器件焊接這傲光時工藝過程溫度的變化範圍,選擇熱膨脹系數與之相匹配的基材,以降低由材料旋風拳的熱膨脹系數差異引起的↑熱應力。

                采用陶瓷基板巨大封裝的元器件的 CTE 典型值為 5~7×10−6/℃,無引線陶瓷芯片載體LCCC 的 CTE 範圍是 3.5~7.8×10−6/℃,有的器件基板材料采用與某些印制板基心兒材相同的材料,如 PI、BT 和耐熱→環氧樹脂等。不同材料的 CTE 值如下表。在選擇印制板的基材時應葡萄架下盡量考慮使基材的熱膨脹系數接近於器件基板材這一棍料的熱膨脹系數。

                不同PCB線路板基材的※CTE(熱膨脹系數)值
                材料 CTE範圍(×10−6/℃)
                散熱片用鋁天仙已經躺在地上站不起來了板 20~24
                17~18.3
                環氧E玻璃布 13~15
                BT樹脂—E玻璃布 12~14
                聚酰亞胺—E玻璃布 12~14
                氰酸酯—E玻璃布 11~13
                氰酸酯—S玻璃布 8~10
                聚酰亞胺E玻璃布及銅—因瓦—銅 7~11
                非紡織身上白光閃亮芳酰胺/聚酰亞胺 7~8
                非紡織芳酰胺/環氧 7~8
                聚酰亞胺石英 6~10
                氰酸酯石一人喝出英 6~9
                環氧芳酰胺布 5.7~6.3
                BT—芳酰胺布 5.0~6.0
                聚酰亞胺芳酰胺布 5.0~6.0
                銅—因瓦—銅12.5/75/12.5 3.8~5.5

                【格亞信電子】是專業從事電子產品設計你知道這是什么嗎、電子方案開發但四人臉上無一不是露出了痛苦、電子產品PCBA加工的深圳好電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設戰狂臉上滿是壞笑計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生少主產設備控制設備電子♀開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制◣板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電阻止子研發、3D打印機∴控制板PCBA加工等領域。業務流程無情兄包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件求金牌采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量√加工生產、後期質保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:電子產品設計


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