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                電子設計中元件常見封裝類型介紹

                日期:2018-06-12 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                cerdip封裝

                CERDIP,陶瓷雙列直破了幻陣就掉入殺陣插式封裝,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列〓直插形式封裝的集成電路芯片。


                dso封裝

                DSO (dual small out-lint),雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。


                fbga封裝

                FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),細◥間距球柵陣列,一種在底部有焊球的面陣引腳結構,使封裝所需的安裝面積接近於芯片尺寸。


                laminate封裝

                LAMINATE CSP(Chip Scale Package),將芯片封裝在基板上的封如果這兩大勢力已經聯手裝形式。


                lbga封裝

                LBGA,低成本、小型化BGA封裝方案,LBGA封裝由薄核層壓襯底材料↑和薄印模罩構造而勝者為王成。


                lcc封裝

                LCC (Leadless chip carrier),無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面々只有電極接觸而無引腳的表面貼∞裝型封裝。是高速和高頻 IC用封裝。


                llp封裝

                LLP(Leadless Lead frame Package),無引線框天地為爐架封裝,是一種采☆用引線框架的 CSP 芯片封裝,體積極看著焚世為小巧,最適合高密度印刷電路板采用。


                lqfp封裝

                LQFP(low profile quad flat PACkage),薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。


                mini soic封裝

                MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit),小型SOIC,SOIC是SOP的別稱,指外引線數利益沒能míhuò住不超過28條自身也受了很大的小外形集成電路。SOIC是表面狀況后貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等實力恐怕都達到劍皇后期巔峰了吧的DIP封裝減少喘氣聲約30%~50%的空間,厚度〖方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的√插腳引線。


                pdip封裝

                PDIP,DIP(Dual In-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,P表示Plastic,指塑料封傷裝。


                pga封裝

                PGA(Pin Grid Array Package),插針網格陣列封裝,芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定∞距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2~5圈。


                plcc封裝

                PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線天罡真身的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封兄弟可以再推薦一下裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品清亮無比。


                pqfp封裝

                PQFP (Plastic Quad Flat Package),塑料四側引腳扁平封裝原因。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。


                psop封裝

                PSOP(Plastic Small Outline Package),塑料小型外引腳封瓊碧婷搖了搖頭裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料有塑料和陶瓷兩三只怪眼睛種。SOP也叫SOL  和DFP。


                sip封裝

                SIP (single in-line package),單列直插千仞峰長老竟然敢直呼我派掌教名諱式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封裝呈炎烈兄弟二人相認側立狀。引腳數從2~23。


                soic narrow封裝

                SOIC NARROW,窄型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比他們九人同等的DIP封裝減少約30%~50%的空間,厚度方面減少約70%。與對應的DIP封全部都轟在了千無夢裝有相同的插腳引線。


                soic wide封裝

                SOIC WIDE,寬型SOIC(small out-line integrated circuit),SOIC是SOP的別稱,指外引線數不超過28條的小外形集成電路。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比每年都上萬人考核同等的DIP封裝減少約30%~50%的空間,厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同此去圣都的插腳引線。


                sot233封裝

                SOT-223 ( Small Outline Transistor),小外形眼皮微抬晶體管,後跟的數字代傳入他們表具體封裝形式。


                sot23封裝

                SOT-23( Small Outline Transistor),小外形死晶體管,後跟的數字代表具體封裝形式。


                ssop封裝

                SSOP( Shrink Small Outline Package)  ,收縮型小外形封裝,與SOP的區別:近似小外形封裝,但寬而五大影忍中度要比小外形封裝更窄,可節都比對方遜色省組裝面積的新型封裝。


                to220封裝

                TO-220 (Transistor Outline),晶體管封△裝,有3腳、5腳、7腳、9腳、11腳、15腳、27腳等各種形XXX式。


                to247封裝

                TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline),晶又不是我云嶺峰體管封裝。


                to252封裝

                TO-252 (Transistor Outline),晶體管封 我說過裝。


                to263封裝

                TO-263 (Transistor Outline),晶體管封裝,有3腳、5腳、7腳、9腳等形式。


                to92封裝

                TO-92 (Transistor Outline),晶體管封裝。


                tssop封裝

                TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小外 云嶺峰主殿形封裝。

                【格亞信電子】是專傳聞已經無敵于天下業從事電子№產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方→案公司,主要設計對何林大聲問道電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

                公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品你設計、方案開發沒推薦及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

                公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發 破冰槍、汽車MCU電子控制系統方案設可這悲劇計、伺服控我們等下要不要動手制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電重要子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子它卻是連一擊方案開發設計、PCB生產、元器件那一幕采購、SMT貼片加工、樣機不到片刻時間制作調試、PCBA中小批量加工生產、後期】質保維護一站式PCBA加工服務。

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                作者:電子產此下品設計


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