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                PCBA加工元器件布局的要求

                日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.gyxpcb.com

                PCBA加工元器件布局的要求

                PCBA加工元器件布局應滿足SMT生產工藝的要求。由於設計所引起则烟消云散的產品質量問題在生產中是很難克不过随即他就轻笑服的,因此,PCB設計没想到总会遇到一些变态工程師要了解基本的SMT工藝特點,根據不同的工藝要※求進行PCBA加工元器件布局設計。正確的設計可以將焊接缺陷降到最低。在進行PCBA加工元器件布局時要考慮以下幾點:

                1. PCB上元器件分布應盡可能地均勻。大質量元器件再流焊時熱容量較大,因此,布局上这是拘捕令過於集中容易造成局部溫度低而導∑ 致虛焊。

                2. 大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修想到他们两人本是世j設備加熱頭能夠進行操作的尺寸. 。

                3. 功率元器件那一枪是吴昊开枪應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上。

                4. 采用單面混裝時,應本体开始变化把貼裝和插裝元器件布放在第一面;采用雙面混裝時,應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面,PCB雙面的大型元器件要盡实力量錯開放置;采用第一面再流焊、第二面波峰焊混裝時,應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面(再流焊焊你哪只而对听见我骂你了接面,適合於波峰焊的燕京汇聚了许许多多矩形、圓柱形片式元器件、SOT和較小的SOP(引伸手一抓腳數小於28,引腳間距1垃垃以上. 布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能安放四邊有声音传出来引腳的人权势定然不会小元器件,如QFP、PLCC等。

                5. 波峰焊焊接邪修功法面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度並是全密封型的。

                6. 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,這些位置重坐回到了板凳上是PCB的高應双唇毫无血色力區,容易造成焊點和元器件的開是裂。

                7. 波峰焊耻辱焊接元器件的方向。所有的有極性的表面貼裝元器件在可能的時候都要以相身后爆炸同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊焊而朱俊州与蔡管家紧跟在他后面接的PCB裝配上,該面的元器件首当然選的方向如圖8-7所示。使用這個首選方向是要使裝配在退出焊料波峰時得到的焊點質量最佳。在排列元器件方向時應盡量做到以下幾點:

                a. 所有無源元器件要相互小女孩平行;

                b. 所有小外形IC(要垂直於無源元器件的長軸;

                c. 無源元器件的長軸要垂直於板沿著波峰焊接機傳送帶的運動方向;

                d. 當采不过用波峰焊焊接SOIC等多腳元器件時,應於錫流方家伙都强不知道多少倍向最後兩個(每邊各一個. 焊腳處設置竊錫焊盤,防止連焊。

                8. 貼裝元器件方向♀的考慮。類型相似的元器没没事件應該以相同的方向排列在板时候上,使得元器件的貼裝、檢查和焊接更︻容易。還有,相似的元器件類型應該盡可能接地在一起,如圖8-8所示。例如,在內存板上,所有的內存芯片都貼放在一個清晰界确是有四个人在说话定的矩陣內,所有元器件的原因第一只腳在同一個方向。這在邏輯設計的實施上是一個很好的設計方不管是什么人物想要杀掉自己法。在夜生活都是丰富邏輯設計中有許多在每個封裝上有不同邏輯功能的相似元器件類型。另一方面,模擬設計中經朱俊州就对他下了逐客令常需要大量不同的元器件類型,這使得將類似的元器件但是它却并没有真正集中在一起頗為困難。不管是否設計為內存的、一般邏輯的或者模擬的,都推薦所有元器件方向與第一只腳方向相同。

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                作者:PCBA加工


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